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FPC未来哪几个方面还需要创新

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FPC未来哪几个方面还需要创新

发布日期:2019-08-15 作者:admin 点击:

 FPC未来哪几个方面还需要创新 


  FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势,能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,完成三维组装,抵达元器件配备和导线连接一体化的功效,拥有其余类别电路板无法对比的优势。那么FPC未来哪几个方面还需要创新呢?下面我们就简单的了解一下: 

 FPC

 1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏,一定做到更薄;  2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性,将来的FPC耐折性一定更强,一定超出1万次,当然,这就需求有更好的基材;  3、价值。现阶段,FPC的价值较PCB高很多,假如FPC价值下来了,市场肯定又会广阔很多。  4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺一定进行升级,最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。  上述就是FPC未来需要创新的几个方法,希望对你有所帮助。 


本文网址:http://www.jcsfpc.com/news/426.html

关键词:fpc快速打样,fpc线路板厂家,fpc柔性电路板

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