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柔性电路板的基本结构介绍

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柔性电路板的基本结构介绍

发布日期:2019-01-17 作者:admin 点击:

柔性电路板我们在使用的时候,你了解它的基本结构吗,知道它是由什么组成吗,下面我们就通过拆分,来让大家对柔性电路板的基本结构有一个简单的认识。

柔性电路板的基本结构

铜箔基板(Copper Film)

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.


覆盖膜保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.


补强板(PI Stiffener Film)

补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。


认识柔性电路板的基本结构,对我们认识柔性电路板都有一个了解,上面就是简单的介绍,欢迎有需要的简单了解。


本文网址:http://www.jcsfpc.com/news/403.html

关键词:柔性电路板的基本结构,柔性电路板技术资讯,柔性电路板厂家资讯

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