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深圳市金成顺科技有限公司


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工序项目制程能力备注
分类常规特殊
产品层数1-8层6-14层软硬结合14层以上待开发
阻抗单端阻抗值:>50Ω

公差±10%
差分阻抗值:≤50Ω 

公差±5Ω
成品外形±0.1mm±0.05mm
尺寸公差
成品最小尺寸5*5mm2*2mm
FPC板单面板:0.10-0.13mm最小:0.05mm常规能力以外接单
双面板:0.13-0.20mm最小:0.11mm前需要评审
三层板:0.20-0.25mm最小:0.18mm
四层板:0.25-0.3mm最小:0.20mm
FPC板厚公差单面板:±0.02mm±0.01mm超出特殊能力
双面板:±0.03mm±0.02mm接单前需评审
多层板:±0.05mm±0.03mm
金手指区域公差±0.03mm±0.01mm
工程多层板叠构三层板:1双+1单1单+1单+1单
四层板:1单+1双+1单;1双+1双
  1双+1双
线边距至成型边0.2mm0.1mm做到0.1mm需要镭射
最小距离或开精钢模制作
拼版尺寸长*宽:250mm*250mm以内最大500*500mm超出特殊能力
工艺边尺寸单面板:单边≥8mm单边≥5mm接单前需评审
双面板:单边≥8mm单边≥5mm
多层板:单边≥12mm单边≥10mm
钻孔钻孔孔径0.15-6.35mm最小孔径0.075mm
槽孔孔径0.8mm*1.5mm0.6mm*1.0mm0.4-0.6mm槽孔可
改用镭射处理
孔径公差PTH孔:±0.075mm±0.05mm
NPTH孔:±0.05mm

孔位精度一次钻孔:±0.075mm±0.05mm
二次钻孔:±0.075mm

镀铜孔铜厚度双面板:8-15um可依据客户要求超出特殊能力
多层板:12-18um可依据客户要求接单前需评审
线路孔环RING边双面板:0.125mm0.1mm
多层板外层:≥0.125mm0.1mm
多层板内层:≥0.15mm0.125mm
PTH孔环边双面板:≥0.1mm0.075mm
到线距离多层板外层:≥0.1mm0.075mm

多层板内层:≥0.125mm0.1mm
NPTH孔≥0.25mm≥0.2mm
到线距离
NPTH孔削铜≥0.2mm

PAD到线路0.2mm0.15mm
最小距离
网格尺寸0.4mm*0.4mm0.2mm*0.2mm45°倾斜
菲林补偿1/3OZ底铜:0.018mm0.015-0.02mm确保最小线距≥0.045mm
1/2OZ底铜:0.025mm0.02-0.03mm确保最小线距≥0.05mm
1OZ  底铜:0.035mm0.03-0.04mm确保最小线距≥0.065mm
独立线路在整体补偿的0.1-0.02mm
基础上再加0.15mm
最小线宽线距1/3OZ底铜:0.025mm*0.025mm

1/2OZ底铜:0.045mm*0.045mm

1OZ  底铜:0.075mm*0.075mm

线路对准度±0.075mm±0.05mm
线路重合度±0.075mm±0.05mm
蚀刻公差±0.02mm

压合覆盖膜钻孔:0.4mm

开窗最小孔钢模:0.6mm


切割机:0.7mm


镭射:不特别限制

覆盖膜最小钻孔:0.7*1.2mm0.6mm*1.0mm
方形开窗刀模:2mm*2mm


钢模:0.6mm*0.6mm0.5mm*0.5mm

切割机:0.7mm*0.7mm0.6mm*0.6mm安全值以上0.7mm

镭射:不特别限制

覆盖膜最小钻孔:0.2mm

开窗间距钢模:0.5mm


切割机:0.65mm


精模:0.2mm


镭射:不特别限制

覆盖膜溢胶量≤0.15mm≤0.1mm
覆盖膜对准度手工:≤0.2mm≤0.15mm
治具:≤0.1mm≤0.05mm
印刷印刷精度0.2mm

阻焊最小开窗感光0.35mm/UV0.5mm

阻焊开窗离PAD感光0.075mm

单边最小距离UV0.2mm
最小阻焊桥感光0.1mm/UV0.25mm

阻焊最小文字0.2mm0.15mm
开窗间隙
阻焊厚度10-25um

阻焊菲林对准度0.075mm0.05mm
最小字宽0.15mm0.1mm
最小字符线条宽度≥0.15mm0.1mm
最小字符线条高度≥0.80mm0.1mm
字符之间最小间距0.15mm0.1mm
字符到PAD最小距离0.25mm0.2mm
表       面     处     理化金及镍厚度0.025um-0.075um/1.5-3um镍厚最大9um
电金及镍厚度0.075um-0.125um/1.5-3um镍厚最大9um相对金手指
镀锡及厚度3-10um
表面处理可两两选择性进行表面工艺处理
化锡及厚度0.8-1.2um
OSP及厚度0.2-0.4um
化银及厚度0.10-0.3um


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